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3D成像与传感技术将在消费类市场迎来爆发
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日期:2017-06-16 10:10:26来源:麦姆斯咨询 点击:1333
核心提示:“除了传统的医疗和工业市场,3D成像与传感技术已经准备好进军消费类和汽车市场,” Yole Développement成像业务部负责人Pierre Cambou说。这家“超越摩尔”市场研究和战略咨询公司预计3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元,指数型增长至2022年的90亿美元。上述数据来自Yole近期发布的创新成像技术和市场研究报告...

“除了传统的医疗和工业市场,3D成像与传感技术已经准备好进军消费类和汽车市场,” Yole Développement成像业务部负责人Pierre Cambou说。这家“超越摩尔”市场研究和战略咨询公司预计3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元,指数型增长至2022年的90亿美元。

上述数据来自Yole近期发布的创新成像技术和市场研究报告——《3D成像和传感-2017版》。该研究报告以清晰的视角提供了3D成像与传感技术所面临的挑战。有些技术将迎来数十亿美元的发展,而另一些则在数千万美元或数亿美元之间。市场爆发并不会让所有厂商都赚得盆满钵满。作为中立的第三方市场和技术观察者,Yole在市场引来爆发之前,为大家带来了对于此次变革的独到见解。

得益于在消费类应用领域可以预计的爆发性增长,一场3D成像与传感市场变革即将到来。数十年来,3D成像和传感技术在高端市场的庇护下已经成熟,并主要在医疗和工业领域成功地获得了市场应用。

iPhone 7 Plus中的意法半导体接近传感器剖面图

目前,基于3D传感技术的系统是最赚钱、最创新的成像解决方案之一。消费类市场的领导者们清楚的了解这些新型传感器的优势。多年来,STMicroelectronics(意法半导体)一直在投入研发ToF技术,现在已经为多家智能手机制造商提供测距传感器。Yole集团子公司System Plus Consulting,在对苹果iPhone 7 Plus嵌入的意法半导体最新款接近传感器的逆向拆解报告《意法半导体飞行时间(ToF)测距传感器 - 苹果iPhone 7 Plus》中,详细剖析了意法半导体的技术方案。

FlightSense?接近传感器具有非常小的外观尺寸(2.80 mm x 2.40 mm),是一款专为苹果定制开发的器件,尺寸仅为意法半导体其它类似产品的一半。主要的改进部分在于VCSEL(垂直腔面发射激光器)的整合,在其传感/处理芯片上搭载了一款新设计的SPAD(单光子雪崩二极管)探测器。“这或许是意法半导体证明其小尺寸ToF器件可行性的第一步,未来或将成为iPhone 8更强大的3D传感摄像头的一部分,” System Plus Consulting 射频、传感器及先进封装成本工程师Stéphane Elisabeth说。

该领域的半导体厂商将在这场变革中扮演重要角色,因为它们肯定会涉及成像产品。SPAD和3D混合堆叠BSI等特种技术或将获得重要应用。激光发射器和LiDAR(激光雷达,另一个ToF技术应用方向)也将起到决定性影响作用。


出处:麦姆斯咨询
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